60載轉型不輟，志聖梁茂生「打群架」搏新局

今年6月，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在台北國際電腦展（COMPUTEX）發表NVIDIA GTC主題演講，全球媒體的鏡頭再次聚焦在他身後那面象徵AI供應鏈版圖的合作伙伴背板。這一次，除了台積電、鴻海等熟悉大廠外，不少人眼尖發現，一個過去未曾出現名單上的新名字——G2C＋。

G2C＋其實不是一家公司的名字，而是由志聖工業、均豪精密、均華精密及東捷科技4家企業的策略聯盟，G2C是最初源起公司的英文縮寫，＋則代表聯盟持續擴展。

率先提出這項合作構想的志聖工業，可說是G2C＋的聯盟核心。相較大型企業憑藉完整產品線打入AI供應鏈，志聖認為中小型企業應整合各自擅長的設備、製程與技術，以「打群架」方式爭取AI產業鏈商機。

志聖工業成立於1966年，以工業烤箱起家，共同創辦人暨董事長梁茂生在公司60年發展史中，持續帶領公司轉型，此次首度晉升「台灣企業領袖100強」，排名第55。

志聖自2001年上市以來，市值成長達新台幣972億元，任內總股東報酬率（TSR）779％，年平均每股盈餘（EPS）2.3元。（見「2026台灣企業領袖100強」榜單）

志聖緣起於梁茂生的大哥梁武舜，用母親標會的5萬元做為創業基金，在台北大龍峒的孔廟周邊成立，期許效法「至聖先師」孔子的精神，公司遂以「志聖」為名。創業初期是為電鍍廠開發工業烤箱，其後隨著電子製造業需求擴大，逐步將起家的熱處理技術轉進印刷電路板（PCB）相關設備。

緊跟客戶需求》在變革中找到新定位

志聖之後能打入半導體供應鏈，並非看到AI產業爆發才跟進，而是10多年前就開始轉型，把紫外光製程、烘烤製程和壓膜塗佈等與「光」和「熱」的核心技術，推進到更高階的應用場景。

梁茂生強調，志聖的轉型，表面上是順應產業發展趨勢而為，但更重要的是緊貼客戶需求、陪伴客戶持續成長，更在產業變革中找到公司的新定位。

「為什麼要做G2C＋？你要問又文，」談及近年成立策略聯盟，梁茂生直言，最大功臣是二代接班的長子、目前擔任志聖總經理暨執行長的梁又文。擁有美國西北大學法律碩士學位的他，原本志願是當司法官，因父親說「你先來公司看看」，便在2008年加入志聖，踏上了企業經營之路。

10多年前，梁又文就發覺，公司長期倚重PCB、面板產業設備的需求開始放緩，必須找到下一個成長曲線。恰逢台積電正在研發將晶片從平面堆疊進化成分層堆疊的立體結構，該技術邏輯與PCB「多層板疊合」相近，成為雙方合作契機。但這條路走來並不輕鬆。

「很辛苦啦！（半導體設備）好多年沒有營收，苦窯蹲了13年，」梁又文表示，當時志聖成立一支小規模專責團隊，專門「伺候」台積電的設備測試，也藉此了解半導體廠對封裝技術的實際需求。

磨劍13年》組G2C＋放大競爭力

磨劍13年，志聖終於等到AI帶動CoWoS先進封裝需求爆發，乘風而上，公司也順利轉型切入半導體產業鏈。

至於為何成立G2C＋聯盟？梁又文表示，中小規模的設備廠，不易取得半導體大廠長期的信任及合作關係，「我們的合作伙伴很多，那就大家一起來做！」因此與均豪、均華成立了G2C＋聯盟，3家公司在熱能與壓力控制、視覺檢測與自動化、精密取放各擅勝場，之後再加上雷射應用的東捷，集結成一支能快速整合研發資源回應客戶，並提供完整解決方案的團隊，更成為台灣企業以生態系參與全球競爭的新模式。

AI時代，大家都在談速度、規模與技術，但企業真正的競爭力，不一定來自做得最大，而是持續轉型的能力，及懂得與伙伴共同成長的智慧。從一家設備廠到一個生態系，志聖打造的不只是新的產品，而是一種新的競爭模式。