把客戶難題變商機，大量科技王作京卡位AI浪潮

AI發展帶動伺服器及半導體先進封裝需求快速成長，當許多電子設備廠商，還在尋找相關商機時，大量科技已把深耕多年的鑽孔與檢測技術，從印刷電路板（PCB）領域，跳躍式地卡位AI供應鏈。

大量科技董事長王作京於1980年創辦公司，從光學鏡片的研磨皿起家，逐步跨入PCB設備、光電面板等領域，近年更打入台積電先進封裝供應鏈，提供自動光學檢測和量測設備，以及AI伺服器用的高階鑽孔機。

大量科技長年累積的技術研發能量，在2025年收穫豐碩成果，年營收50.78億元、每股盈餘（EPS）8.13元，皆創下歷史新高。

王作京認為，企業成長轉型的關鍵，在於能否將核心技術延伸至新的應用領域。大量能成功切入半導體與AI伺服器市場，並非從零開始，而是以長期服務客戶所累積的軟硬體整合能力為基礎，將既有技術跨產業升級，開創新的成長動能。

在2026「台灣企業領袖100強」排行榜，王作京首度入榜，排名第89名。2013年公司掛牌上市，至今市值成長新台幣752億元，任內總股東報酬率（TSR）477％、年平均EPS 3.7元。（見「2026台灣企業領袖100強」榜單）

快速回應客戶需求》整合軟硬體殺出紅海

台灣電子製造設備產業供應鏈完整、競爭者眾多，硬體設備往往流於價格競爭。王作京認為，跳脫紅海的關鍵，不是硬體的機器設備，而在於軟體控制器。控制器就像機台的大腦，負責接收訊號、判斷位置，並下達運作指令，直接影響設備的精度、效率與彈性。

20多年前，台灣業者多半使用歐、日進口設備，若要調整製程，往往得等原廠修改控制器程式軟體，曠日廢時。

當時，王作京毅然走向自主研發的道路，並在2004年成功開發第一代自製電腦數值控制器（CNC）。選擇更艱難的研發之路，除了想擺脫對國外技術的依賴，更重要的原因是提升服務客戶的速度與彈性。如今，客戶若想新增功能或調整製程參數，無須再望穿秋水等待海外原廠；大量的研發團隊可以直接完成軟體調整修改，快速回應客戶需求，形成差異化競爭優勢。

隨著控制器、軟體開發、機台設計與精密組裝逐步整合，大量建立起完整的技術平台，也從單純的設備供應商，升級為能提供整體解決方案的技術伙伴，甚至能與客戶共同定義下一代產品規格，奠定打入半導體供應鏈的重要基礎。

進軍高價值市場》光學檢測導入CoWoS

擁有自主的技術能力只是第一步，真正的挑戰是向客戶證明，大量的產品能達到國際水準，尤其半導體廠的建設動輒千億新台幣，容不下製程上的微小差錯。因此即使本土廠商價格便宜一半，採購設備時也會優先選擇國外進口。

對台灣設備廠而言，要打破這道信任門檻，關鍵不是價格，而是證明自己能解決客戶最棘手的問題。因此，大量在發展過程中，始終堅持二大核心原則：與客戶充分溝通需求，並透過數據驗證解決方案。

舉例來說，半導體廠在晶片堆疊製程中，可能因受熱或加工，產生彎曲變形的翹曲，導致對位失敗，並影響良率。傳統國外設備多以單一俯視角度檢測，難以完整掌握板件形變。大量發現這個問題後，便結合自身軟體技術，研發自動光學檢測設備，從多角度補捉影像並彙整數據分析，主動將這些關鍵數據呈現給半導體廠，證明大量的設備能檢測出國外設備掌握不到的瑕疵。

如今，國內多家半導體廠，已將大量提供的自動光學檢測設備導入產線，用於CoWoS等先進封裝環節的瑕疵檢測，強化製程品質控管。

王作京強調，設備廠與客戶之間並非單純買賣，而是一起討論問題、找出解決方案的伙伴關係。大量持續升級、抓住AI與半導體商機，並創下營收新高，正是因深耕核心技術、跟上客戶需求，將既有優勢應用到更高價值的市場。「平常做好準備，機會來時就能抓到！」他總結道。