林PJ
PJ Lin
哈佛商學院法律博士/工商管理碩士(JD/MBA)學生,研究聚焦於全球科技供應鏈。
美國重金建廠卡關最後一哩路?半導體供應鏈跨不過的高「台」
美國正投入數十億美元推動半導體回流,但晶圓廠僅是供應鏈的一部分;關鍵缺口在於測試、切割與封裝等後端環節,目前仍高度集中於亞洲。要扭轉劣勢,美國須促使買方重新評估供應風險、活用北美貿易規則,並以需求端誘因推動本土採購,才能真正建立完整的在地生態系。
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2026/06/03