哈佛商學院法律博士／工商管理碩士（JD/MBA）學生，研究聚焦於全球科技供應鏈。
美國正投入數十億美元推動半導體回流，但晶圓廠僅是供應鏈的一部分；關鍵缺口在於測試、切割與封裝等後端環節，目前仍高度集中於亞洲。要扭轉劣勢，美國須促使買方重新評估供應風險、活用北美貿易規則，並以需求端誘因推動本土採購，才能真正建立完整的在地生態系。
為提供您更多優質的內容，本網站使用cookies分析技術。若繼續閱覽本網站內容，即表示您同意我們使用 cookies，關於更多 cookies 資訊請閱讀我們的隱私權政策。
