台灣積體電路製造股份有限公司—邁向世界級企業

個案總覽

台灣積體電路製造股份有限公司首創的專業晶圓代工經營模式，和在製造、技術、夥伴關係上三位一體的競爭優勢，為其帶來很大的成效。台積電成立迄今超過20年，2006年底台積電的市值約1.7兆台幣，是全台灣市值最高的企業，也是全台灣最賺錢的公司。目前來說，台積電佔全世界晶圓代工的市佔率約50%，利潤佔有率近90%，毛利在40%以上，淨利約35%~37%。雖然成績輝煌，但台積電仍持續朝向世界級企業這個目標邁進。

根據市場研究機構Gartner所公佈的2007年度市場調查報告，該年整體晶圓代工產業規模達221.91億美元，僅較2006年成長了2.5%，顯示晶圓代工市場出現成長趨緩現象。且眾多的跟隨著競相模仿專業晶圓代工這樣的經營模式，除晶圓雙雄之一的聯電外，包括大陸的中芯半導體、新加波的特許，甚至連原本的IDM廠如IBM、三星等，都紛紛加入這場戰爭，導致經營模式標準化的戰爭展開，面對這樣的狀況，台積電該如何繼續邁向及維持世界級企業的地位?又該如何創造顧客價值，達到下一個輝煌的紀錄呢?

Key Words

半導體產業（Semiconductor Industry）；專業晶圓代工（Dedicated Foundry）；台灣積體電路製造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC）；世界級企業(World-Class Enterprises)

個案適用範圍/定位

〝晶圓代工〞本身並非一個創新的概念，本個案的設計，期望藉著張忠謀董事長所提出來邁向世界級企業的九項條件，來檢視台積電是否有達到這樣的狀況，以及除此之外，台積電可以再做哪些事情將其核心能力和價值與策略目標結合，使公司能夠再成長?這些問題對於競爭激烈以及趨向成熟期的產業，具有探討價值。

本個案的設計，主要希望使同學瞭解幾項議題：（1）半導體的產業價值鏈（2）專業晶圓代工模式是否為一個創新?其替半導體產業又帶來何種改變?（3）面對競爭激烈的產業，公司應該如何因應?

本個案適合教學的學生有管理學院大學部高年級、研究所，以及在職專班同學。關於本個案可使用課程，包括行銷管理（如B2B行銷、策略行銷）、科技管理、策略管理（如成長模式）。本個案希望同學學習完這個個案後，能暸解一些理論或工具，包括創新的種類、企業成長矩陣等。

教學策略建議與討論問題

本個案的對象是台灣積體電路股份有限公司，半導體為政府列為兩兆雙星之一的產業，台積電又為晶圓代工的龍頭，相信同學對台積電這家公司並不會太陌生，但對台積電所在的半導體產業與相關產品，可能就不是太熟悉。

本個案的帶法，可考慮先拿出一堆IC（手機、隨身碟、CPU、電視遙控器、汽車、醫療檢測IC…，如果能拿到晶圓展示給同學看會更好），讓同學知道這裡的每樣東西，有些是由一家公司做出來，有些是由許多家公司一起做出來。我們要討論的主題，就是做這裡面一些東西的某家重要公司—台積電。首先要問同學：「這樣的一個IC要如何做出來？」藉此，將個案帶入了IC產業的價值鏈。以前是由一家公司自己包山包海、從頭做到尾，但是台積電覺得大家可以一起合作，將得到許多好處（這裏可帶到專業分工vs.垂直整合的model比較）。接下來再問同學：「這算是創新嗎？是哪一種創新？」以此說明經營模式的創新與策略及營運效能的異同，以及經營模式創新的要件。

同學了解整個IC產業價值鏈以及台積電在價值鏈中所扮演的角色後，問同學：「為什麼台積電可以賺到整個晶圓代工產業90%的利潤，你覺得原因為何？」、「現在大家看到有那麼多的IC，還有美國的、大陸的，貴的、便宜的，台積電是否能全做？如不能的話，那要做哪些呢？」藉此，老師可將個案帶到台積電該如何選擇STP（segmentation, targeting, and positioning：市場區隔、目標市場與市場定位），並說明B2B的STP方式。接著再問同學：「你覺得台積電最強的地方在哪裡？」這邊也就是台積電的競爭優勢。藉此帶到TSMC的核心價值（ICIC）以及三位一體的競爭優勢（製造、技術、夥伴關係）。再反覆確認，這裏面有哪些是屬於經營模式的創新？哪些是策略？哪些是營運效能？

接下來，帶同學們從個案提供的數據中，看看2007年全球IC產業市場狀況，將數據畫成相關的圖，直接問同學：「台積電已經賺了90%晶圓代工產業的錢，你覺得台積電未來該如何成長？」，藉此說明台積電未來可能的方向。最後，再說明像IBM、GE、HP等世界級的公司，也是經歷許多經濟與能源危機，迄今仍屹立不搖，台積電應期望也能達到這樣的境界。

本個案的時間配置建議如下。老師可視課程的不同而選擇不同的主題討論。如果對象是大學部高年級及碩士班學生，可優先選擇1,2,3三個問題來帶，如此可在80分鐘結束，又可以讓同學們了解整個半導體產業價值鏈的細節，以及台積電在這樣的價值鏈中是如何切入市場獲利的；如果對象是EMBA生，可加強第4個問題的討論，讓學生們多分享自己的產業經驗與個案做結合。

1. 半導體的產業價值鏈為何以及專業晶圓代工算是何種創新?藉以解釋營運效能、策略和經營模式三者的異同（30’）
2. 台積電如何進行市場區隔、目標市場與市場定位？藉以瞭解B2B行銷的應用（20’）
3. 台積電的核心能力和競爭優勢是什麼? 藉以瞭解服務可維持顧客關係管理的重要性（20’）
4. 台積電未來可能的策略藍圖? 瞭解成長方式（30’）

建議閱讀書籍

余宜芳（2007），「台積DNA：年輕工作者的40堂修練課」，天下，台北。

潘文淵文教基金會，張如心(2006)，「矽說台灣」，天下，台北。

問題討論與分析

半導體的產業價值鏈為何？專業晶圓代工算是何種創新?

詳閱個案，即可知道半導體的產業價值鏈(Exhibit 1)可切分為上、中、下游。上游即IC設計、光罩，中游為晶圓代工，下游是封裝、測試。美國半導體公司分為兩類：一為從設計到行銷都一手包辦的垂直整合元件製造商（Integrated Device Manufacturer，以下簡稱IDM），另一為無晶圓廠設計公司（Fabless）。由此可知，在整個半導體產業價值鏈中〝晶圓代工〞並非一個創新的概念，當時在日本和美國都已經有人在做，台灣的聯電也在做，但他們都以副業在做居多，直到張忠謀先生首先提出〝 專業晶圓代工〞的創新經營模式，改變了全球半導體產業的型態，且台灣大部分的半導體廠商都將資源集中在單一產業的專業分工，專業化做價值鏈上的一個功能，透過產業群聚再垂直整合的產業結構，提升整個產業鏈的價值。

經營模式(Business model)、策略(Strategy)和營運效能(Operational effeteness)三者皆可以創造價值，只是所採用的方法不同。經營模式是指任何一個組織設立時，都必須思考一個可行的營運模式。它是一個系統，這系統描述當一個組織欲達成特地目的時，所需進行的主要經濟關係。而經營模式的創新會增加新的（或減少原來的）角色進入產業鏈，且會造成每個角色的價值皆提升；至於策略，根據麥可‧波特所言：「策略就是在各種活動之間創造調和，做完美的搭配整合」。而策略創新則是指企業執行和競爭者不同的活動，或以不同的方式執行相同的活動；營運效能的改善則表示企業做同樣的事情，結果優於競爭者。根據以上定義，可以得知台積電創造的專業晶圓代工模式，是一種經營模式上的創新。有別於傳統單一角色的IDM公司，晶圓代工的模式創造了更多的角色，而專業晶圓代工的模式，更使資源集中在單一價值鏈，提升了整個產業鏈的價值，所以是一種經營模式的創新。

至於垂直整合與水平分工的結構到底如何演進，Charles (1998)[1] 曾提出產業發展中所形成雙螺旋(Double Helix)的變換循環（Exhibit 2）。透過這個模型，可說明為何半導體產業結構在兩種形態間更替循環。

台積電如何進行市場區隔、目標市場與市場定位?

策略的影響是很深遠的，公司須時時注意環境的變化，並調整自身的策略，而STP為企業制訂行銷策略前的分析基礎要素。對台積電而言，靠成本下降(cost down)的方式可能會造成晶圓代工產業邁向流血競爭；靠製程技術的領先，競爭對手或許很快就會迎頭趕上，較難維持長期的優勢，台積電必須思考其目標市場在哪裡，並找到好的定位。

台積公司屬於B2B的產業，在B2B市場區隔(segmentation)的方式，可約略以購買組織的特性(characteristics of buying organization)、產品或服務的應用(nature of product application)以及購買情況(characteristics of buying situation)等方式來劃分。

購買組織的特性(characteristics of buying organization)

包含組織營運範疇的大小(size)、地理區隔(geographical location)、使用率(usage rate)以及組織結構(structure of procurement)等。例如在IC應用範圍上，到底哪些產業別對於IC的使用量較大?該如何劃分?是要針對電腦、通訊、家電、軍用、工業、生物科技的哪一塊或幾塊？在地理區隔上，要以美洲、歐洲還是亞太地區為主？

產品或服務的應用(nature of product application)

包括可使用價值的高低(value in use)以及終端市場服務(End market served)等。例如在製造晶圓的過程中，是要專精在高階製程、還是中低階製程服務？要提供高價或是低價服務?

購買情況(characteristics of buying situation)

包括購買情況的類型(type of buying situation)以及決定購買程序的階段(stage in purchase decision process)為何。例如顧客會在什麼樣的情況下（如新購買、重複購買等）決定購買。

Exhibit 3以產業別及製程技術為variables，為台積電做了個簡單的市場區隔。若要再區分的更仔細，可再加入地理因素考慮，將市場區分為美洲(74%)、歐洲(10%)、日本市場(3%)以及日本以外的亞洲市場(13%)。

將顧客以適當的方法區隔之後，企業可以從外部和內部兩方面來考量要選擇的目標市場。在外部方面，又可分為顧客面與產品面兩類因素；在內部面，則須考慮內部的目標、資源與能力。所以須考慮下列三點：

1.區隔的顧客規模與成長力(外部顧客面)：

由個案數據（p.3）可知，半導體市場約有256B美元產值，根據產業別區隔，電腦相關產品占台積公司97年全年製造服務營收的33%、通訊相關產品佔42%、消費性電子產品佔19%，工業等其他產品佔6%。顯示3C產業一直都是塊穩定的IC市場，微處理器和GPU也是台積電歷年來代工的重點，所以在未來，台積公司仍然可能會投入此塊市場。值得注意的是，雖然3C產業是塊穩定的市場，但現有CPU市場以Intel獨大，台積電並不考慮進入。但若想要短期成長，仍可考慮切入CPU代工，但須以不搶現有CPU市場為原則，營造新CPU廠商和AMD(自己做)及Intel(CPU龍頭)競爭。而在DRAM市場上，由於削價造成的流血競爭嚴重，台積電目前似乎也不考慮進入此市場。在軍用IC市場上，由於是軍事機密，美國幾乎皆由國防部高層介入，台積公司很難打的贏本土企業，所以可能暫不考慮進入。而在藥用IC方面，其要求的liability很高加上市場相較之下較小，可能也暫不考慮進入；至於車用IC方面，汽車為近年來除3C外被列為第4C之產業，市場潛力很大，若有相關之知識和通路，台積公司或許可以考慮進入，增加市佔率。

2.區隔的結構性吸引力(外部產業面)

從五力分析(Exhibit 4)的結果可得知，台積電在顧客議價能力上較感威脅，為了克服晶圓銷售價格不斷下滑的挑戰，台積公司計劃將繼續強化其核心能力與價值，包括促使客戶產品即時上市及強化產品功能的能力，專注發展再擁有充足產能和彈性製造的高階和主流製程技術上。

3.區隔能與公司目標、資源與能力相配合(內部公司面)

台積公司深信，差異化優勢將使台積公司更能把握未來積體電路製造服務領域的成長機會。因此，台積公司致力於保持與提升其三大競爭優勢，例如：積極投入28奈米和22奈米先進製程以保持高階技術上的領先，成為第一家將這些先進製程導入量產的專業積體電路製造服務業者。此外，台積公司也不遺餘力地確保製造優勢，例如：不斷提升可製造性設計的支援服務，以提升良率及效率；推出開放創新平台，透過設計生態系統介面與由台積公司主動發起或提供支援的設計服務，讓遠在其他地理區域的顧客仍然能有效率的創新。

而市場定位是指產品或服務在消費者心中的認知和地位。定位的最終結果，就是為目標顧客成功的創造價值。台積公司在業界的領導地位奠基於「先進技術、卓越製造、客戶夥伴關係」三位一體的差異化競爭優勢。身為技術領導者，台積公司一直以來均為首家致力研發下一世代先進技術的專業積體電路製造服務公司；身為製造領導者，台積公司以優良的良率管理著稱，並提供加速產品上市及量產的最佳支援服務；在客戶夥伴關係上，台積公司也以與客戶緊密無間地合作來提升設計和製造效率。前瞻未來，台積公司將持續藉由此三位一體的競爭優勢，提供客戶最有價值的服務。這也是為什麼台積公司一直以來以「製造服務業」的定位自居。台積電的position：premium foundry。

台積電的核心能力及競爭優勢是什麼?

過去20多年來，台積電從一家製造導向的公司、演進到技術導向的公司、再演進到服務導向的公司，並非常重視與客戶間的夥伴關係。這樣的演進如同沙堆的概念一樣，如Exhibit 5所示。台積電創造附加價值的順序，如同堆沙一般。一開始，公司最重視的是產品的品質（良率）與成本（價格）上的控制，如同沙子的最底層，一定要綿密且厚實,因此在這個階段,台積電重視的是營運效能的改善。然而當台積電在製造上，對產品品質與成本的改善逐漸到了一個程度之後，品質與成本的改善將越來越困難，且同業間的品質與成本也逐漸趕上，品質與成本就無法產生獨特的差異性。於是，台積電將重心逐漸放在技術的研發上，發展出更多高階的先進製程來滿足更多的客戶，並提供客製化的產品。然隨著時間的演進，先進製程技術和客製化產品所創造的附加價值，也無法產生獨特的差異性，台積電將重點逐漸放在顧客服務上,這便是經營模式的創新。因此，台積電提出「虛擬晶圓廠」（e-foundry）的概念，使台積電的客戶，可透過網際網路直接向台積電下單、使用台積電開發的IC設計模組加速IC設計、亦可修改訂單、查詢產品的進度與良率等。

除了加強既有的服務外，台積電在經營策略上和競爭對手最大的差異, 是更重視與顧客維持長久的夥伴關係，客戶賺錢，就意味著台積電賺錢，和夥伴共同追求雙贏。

由台積電的發展歷程可知，重視服務與發展長期夥伴的關係是其競爭優勢所在，但這是建築在前期製造能力和技術發展良好的背景下，台積電才能逐步發展出更良好的服務和夥伴關係。如同堆沙子一樣，下層的沙子必須夠厚實，上層才能繼續往上堆。但若只重視下面的厚實，只能堆出一座台地，並無法堆成一座大山。所以台積電的核心能力是製造、技術和夥伴關係三位一體(如Exhibit 6)的競爭優勢，缺一不可。

台積電未來可能的策略藍圖

根據個案中Exhibit 8資料，顯示2007年時台積電營收約佔10B，全球晶圓代工約22B。在個案p.3中亦顯示全球半導體在2007年營業額約256 billion美元，台灣佔整個供應約20% (約45~50 billion)。根據個案Exhibit 4，其中IC製造（IC manufacture）佔其中50% (7,367/14,667) 左右，由此可畫出Exhibit 7。在全球半導體營業額256B中，台積電佔了10B，未來，台積電該如何成長?可以配合B2B的STP，透過修正安索夫矩陣後所帶來的啟示，台積電可考慮的成長如Exhibit 8。

市場滲透(Market Penetration)

即使用原產品跨入原IC市場，深耕晶圓代工(market share 已50%；profit share已90%)。可以專注在他原本拿手的3C市場，強化顧客關係來建立更高的顧客忠誠度。

新產品開發(Product Development)

1.發展更高階的製程

(SOC概念)，導致晶片需求變少。建議台積公司可持續研發更高階製程，維持其產業龍頭地位。

2.由3C擴張到其他產品

CMOS-Logic台積電已佔有75%的市佔率，除了專注於本業發展，亦可考慮投資未來成長可期的Non-CMOS Logic領域(如MEMS、CPU、MEMORY、ANALOG等)或是投入其他產業別(如Industry IC、biotech IC)

新市場開發(Market Development)

1.擴張其他地區

上述數據得知，台積電在其銷售區域中，以北美洲(74%)最高。台積電可考慮加強在亞洲市場或其他新興市場(如第三世界)的銷售量，開發新市場。

2.其他高階、低階市場

因為摩爾定律已經成長到一個階段，消費者對高價位接受度較低，台積電可考慮在較低階製程上，採用較彈性的定價策略，透過成本控制以調整定價，搶佔某些低階的市場。也可以透過發展更高階製程，持續開發高階市場。

多角化(Diversification)

1.垂直多角化-設立創意電子或開放創新平台(open innovation platform)

2003年投資專業的 IC 設計服務公司-創意電子，配合台積公司的專業晶圓製造能力及雙方的策略聯盟，創意電子提供更先進、更完整及更優質的設計服務及 IC 設計解決方案給世界各地的客戶群與策略夥伴，以幫助客戶在最短的時間內，將其產品從概念、設計、系統驗證至導入量產。而開放創新平台亦為以客戶導向的設計與技術平台，整合的資源都提升了每個策略夥伴的價值。

2.水平多角化：進入LED、太陽能市場

IC製造的能力屬於台積電的核心能力之一，所以可考慮選擇鄰近的產業來做橫向的擴充。在環保和節能的趨勢下，LED(發光二極體)產業快速成長，全球LED產值達114億美元[2]，成長潛力可期。雖然LED有強大的市場潛力，其進入障礙亦高，如LED上游磊晶廠之機器設備佔資產動輒50%，屬於強調經濟規模的資本密集產業；且磊晶成本及技術門檻高，對新進廠商自然形成技術障礙，因此擁有資金和技術的台積電可考慮跨足此領域。

有興趣使用本個案者，請逕洽台灣管理個案中心申請使用授權（www.tmcc.com.tw）。